PMIC - Power Management - Spécialisé

MC33FS4503CAE

stock de pièces: 1655

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512LAER2

stock de pièces: 149

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512CAE

stock de pièces: 191

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33287DWR2

stock de pièces: 4269

Applications: Contact Monitor, Offre actuelle: 55µA, Tension - Alimentation: 7V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS6514LAE

stock de pièces: 175

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6513CAE

stock de pièces: 191

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC13892CJVK

stock de pièces: 23330

Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 139-TFBGA,

MC33FS6501NAE

stock de pièces: 204

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4502NAE

stock de pièces: 144

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1111CLH

stock de pièces: 9413

Applications: Wireless Power Transmitter, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 64-LQFP,

MC35FS6503NAER2

stock de pièces: 147

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 150°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1001AVLH

stock de pièces: 8283

Applications: Wireless Power Transmitter, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 3.6V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 64-LQFP,

MC34702EKR2

stock de pièces: 4876

Applications: Power Supplies, Offre actuelle: 60mA, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 6V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS4503CAER2

stock de pièces: 109

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6512CAE

stock de pièces: 147

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 150°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502CAE

stock de pièces: 1004

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6502NAE

stock de pièces: 197

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 150°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502NAE

stock de pièces: 183

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4503NAE

stock de pièces: 162

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A1EP

stock de pièces: 31103

Applications: Processor, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EP

stock de pièces: 116

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502CAER2

stock de pièces: 205

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6501NAER2

stock de pièces: 136

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912BAC

stock de pièces: 37969

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 4.5mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-LQFP,

MC33FS6500CAER2

stock de pièces: 188

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1510A4EP

stock de pièces: 136

Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A1EP

stock de pièces: 155

Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6502NAER2

stock de pièces: 117

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A3ES

stock de pièces: 112

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EP

stock de pièces: 110

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A1EP

stock de pièces: 1618

Applications: Processor, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EP

stock de pièces: 18573

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1011CFM

stock de pièces: 182

MC33FS6501CAER2

stock de pièces: 146

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6511CAER2

stock de pièces: 189

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EP

stock de pièces: 16457

Applications: LS1 Communication Processors, Offre actuelle: 450µA, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 4.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,