PMIC - Power Management - Spécialisé

MC34PF3000A3EPR2

stock de pièces: 136

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A7EPR2

stock de pièces: 162

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503NAER2

stock de pièces: 114

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A6EPR2

stock de pièces: 175

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A6EP

stock de pièces: 174

Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A5EPR2

stock de pièces: 119

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511CAER2

stock de pièces: 168

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 150°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A1EP

stock de pièces: 16494

Applications: LS1 Communication Processors, Offre actuelle: 450µA, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 4.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A1EPR2

stock de pièces: 16515

Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EPR2

stock de pièces: 91

Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A3EP

stock de pièces: 18208

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EPR2

stock de pièces: 149

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EP

stock de pièces: 1669

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A1EPR2

stock de pièces: 16534

Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510NAER2

stock de pièces: 116

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33814AE

stock de pièces: 20727

Applications: Small Engine, Offre actuelle: 10mA, Tension - Alimentation: 4.5V ~ 36V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ESR2

stock de pièces: 18130

Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Offre actuelle: 250µA, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 4.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / Caisse: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EPR2

stock de pièces: 156

Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,

NXQ1TXL5/101J

stock de pièces: 63

MC34PF1550A3EP

stock de pièces: 147

Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EPR2

stock de pièces: 134

Applications: Processor, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1013VLHSTR

stock de pièces: 173

Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 64-LQFP,

MC35FS4500CAER2

stock de pièces: 6831

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 150°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681J/N2S,112

stock de pièces: 25170

Applications: Ignition Buffer, Regulator, Offre actuelle: 110µA, Tension - Alimentation: 9.5V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 17-SIP Formed Leads,

MC34VR500V4ESR2

stock de pièces: 164

Applications: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Offre actuelle: 250µA, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 4.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / Caisse: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EPR2

stock de pièces: 193

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EPR2

stock de pièces: 147

Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A6EPR2

stock de pièces: 16502

Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500CAER2

stock de pièces: 201

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A0ESR2

stock de pièces: 3473

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/5V0Y

stock de pièces: 173

UJA1131HW/FD/5V/4Y

stock de pièces: 149

UJA1132HW/FD/5V/4Y

stock de pièces: 168

MC33FS6520CAER2

stock de pièces: 122

Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681JR/N2S

stock de pièces: 25077

Applications: Ignition Buffer, Regulator, Offre actuelle: 110µA, Tension - Alimentation: 9.5V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 17-SIP Formed Leads,

MC34PF3000A8EPR2

stock de pièces: 159

Applications: i.MX Processors, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,