PMIC - Power Management - Spécialisé | Circuits intégrés (CI) | 16

MC13892AJVL

stock de pièces: 601

Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 186-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC13783VK5

stock de pièces: 3428

Applications: Handheld/Mobile Devices, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 247-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC13892BJVK

stock de pièces: 3697

Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

TDA3629/Y,112

stock de pièces: 3773

Applications: Automotive, Offre actuelle: 6mA, Tension - Alimentation: 8V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

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NXP USA Inc.

MC34SB0800AER2

stock de pièces: 8605

Applications: Pump, Valve Controller, Tension - Alimentation: 6V ~ 36V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 64-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34PF1550A0EPR2

stock de pièces: 4051

Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13892VK

stock de pièces: 3625

Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MCZ3334EFR2

stock de pièces: 3395

Applications: Automotive, Tension - Alimentation: 4V ~ 24V, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

NX2A4WPZ

stock de pièces: 4100

Applications: Wireless Power Receiver, Offre actuelle: 12mA, Tension - Alimentation: 6.1V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 42-UFBGA, WLCSP,

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NXP USA Inc.

SA5778D/CE1804,518

stock de pièces: 5737

Applications: Automotive, Offre actuelle: 500µA, Tension - Alimentation: 8V ~ 16V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MC13892JVKR2

stock de pièces: 3742

Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

TDA3616T/N1,118

stock de pièces: 5384

Applications: Processor, Offre actuelle: 95µA, Tension - Alimentation: 5.6V ~ 25V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MCZ33812EK

stock de pièces: 3583

Applications: Automotive, Offre actuelle: 10mA, Tension - Alimentation: 4.7V ~ 36V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3681ATH/N1C,518

stock de pièces: 3526

Applications: Ignition Buffer, Regulator, Offre actuelle: 110µA, Tension - Alimentation: 9.5V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13783VK

stock de pièces: 5755

Applications: Handheld/Mobile Devices, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 247-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909Q5ADR2

stock de pièces: 4025

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 7mA, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34905CS3EKR2

stock de pièces: 25987

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13892BJVKR2

stock de pièces: 5418

Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC34903CS3EK

stock de pièces: 17655

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33909N3ADR2

stock de pièces: 3989

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 7mA, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33909Q3AD

stock de pièces: 4021

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 7mA, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3629T/N2,112

stock de pièces: 3518

Applications: Automotive, Offre actuelle: 6mA, Tension - Alimentation: 8V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34903CP5EK

stock de pièces: 19460

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3606AT/N1,112

stock de pièces: 3427

Applications: Processor, Offre actuelle: 95µA, Tension - Alimentation: 5.6V ~ 25V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34905CS3EK

stock de pièces: 16160

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3606T/N1,112

stock de pièces: 3485

Applications: Processor, Offre actuelle: 95µA, Tension - Alimentation: 5.6V ~ 25V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34903CP3EKR2

stock de pièces: 31224

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34904C5EK

stock de pièces: 31051

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

NX1WP10Z

stock de pièces: 4098

Applications: Wireless Power Receiver, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 42-UFBGA, WLCSP,

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NXP USA Inc.

MC33PT2000AF

stock de pièces: 540

Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 80-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34905CS5EKR2

stock de pièces: 22195

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3617J/N1C,112

stock de pièces: 3531

Applications: Processor, Offre actuelle: 5µA, Tension - Alimentation: 9.5V ~ 17.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 9-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC34903CS3EKR2

stock de pièces: 24099

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34903CP3EK

stock de pièces: 19428

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC141585DWE

stock de pièces: 5833

Offre actuelle: 26mA, Température de fonctionnement: 0°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MC33909L5AD

stock de pièces: 3946

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 7mA, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

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