PMIC - Power Management - Spécialisé | Circuits intégrés (CI) | 16

MCZ33811EGR2

stock de pièces: 40597

Applications: Solenoid Monitor, Offre actuelle: 1mA, Tension - Alimentation: 7V ~ 17V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MC13783JVK5

stock de pièces: 3664

Applications: Handheld/Mobile Devices, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 247-TFBGA,

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NXP USA Inc.

SC900841JVKR2

stock de pièces: 3767

Applications: PC's, PDA's, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 338-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MCZ33099CEG

stock de pièces: 3600

Applications: Automotive, Offre actuelle: 6.5mA, Tension - Alimentation: 7V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MCZ33742SEGR2

stock de pièces: 3411

Applications: Automotive, Offre actuelle: 42mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

TDA3606T/N1,118

stock de pièces: 3429

Applications: Processor, Offre actuelle: 95µA, Tension - Alimentation: 5.6V ~ 25V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

MC13892JVLR2

stock de pièces: 5857

Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 186-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909D5ADR2

stock de pièces: 3894

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 7mA, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3618JR/N1C,112

stock de pièces: 3465

Applications: Automotive, Offre actuelle: 310µA, Tension - Alimentation: 11V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

TDA3681J/N2C,112

stock de pièces: 5805

Applications: Ignition Buffer, Regulator, Offre actuelle: 110µA, Tension - Alimentation: 9.5V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC34903CS5EKR2

stock de pièces: 28310

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MCZ33742EGR2

stock de pièces: 3353

Applications: Automotive, Offre actuelle: 42mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MCZ33789AER2

stock de pièces: 3674

Applications: Automotive Airbag System, Tension - Alimentation: 5.2V ~ 20V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 64-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34903CS5EK

stock de pièces: 17584

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34710EWR2

stock de pièces: 3315

Applications: General Purpose, Supervisor, Sequence, Offre actuelle: 7.5mA, Tension - Alimentation: 13V ~ 32V, Température de fonctionnement: 0°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3616SF/N1,112

stock de pièces: 3467

Applications: Processor, Offre actuelle: 95µA, Tension - Alimentation: 5.6V ~ 25V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 9-SIP Exposed Tab,

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NXP USA Inc.

NXQ1TXA5/505J

stock de pièces: 3938

Applications: Wireless Power Transmitter, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 5.25V, Température de fonctionnement: -20°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3629T/YM,118

stock de pièces: 3798

Applications: Automotive, Offre actuelle: 6mA, Tension - Alimentation: 8V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34904C5EKR2

stock de pièces: 49907

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3629T/YM/WJ

stock de pièces: 3839

Applications: Automotive, Offre actuelle: 6mA, Tension - Alimentation: 8V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

TDA3683SD/N2S,112

stock de pièces: 3579

Applications: Ignition Buffer, Regulator, Offre actuelle: 300µA, Tension - Alimentation: 9V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 23-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC13783VKR2

stock de pièces: 5653

Applications: Handheld/Mobile Devices, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 247-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC32PF1550A0EPR2

stock de pièces: 4076

Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13892AJVK

stock de pièces: 3652

Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909D3ADR2

stock de pièces: 3910

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 7mA, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33909D3AD

stock de pièces: 3872

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 7mA, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3681JR/N2C

stock de pièces: 3514

Applications: Ignition Buffer, Regulator, Offre actuelle: 110µA, Tension - Alimentation: 9.5V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

TDA3618AJR/N3C,112

stock de pièces: 3489

Applications: Automotive, Offre actuelle: 400µA, Tension - Alimentation: 11V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC13892VLR2

stock de pièces: 3619

Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 186-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909N5AD

stock de pièces: 4032

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 7mA, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34905CS5EK

stock de pièces: 13788

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MCZ33099EG

stock de pièces: 3529

Applications: Automotive, Offre actuelle: 6.5mA, Tension - Alimentation: 7V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

TDA3606AT/N1,118

stock de pièces: 3467

Applications: Processor, Offre actuelle: 95µA, Tension - Alimentation: 5.6V ~ 25V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MCZ33742SEG

stock de pièces: 5429

Applications: Automotive, Offre actuelle: 42mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34904C3EK

stock de pièces: 31072

Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MCZ33099EGR2

stock de pièces: 3551

Applications: Automotive, Offre actuelle: 6.5mA, Tension - Alimentation: 7V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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