Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,
Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 4.5mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-LQFP,
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tension - Alimentation: 3.8V ~ 7V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Processor, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,
Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 4.5mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 27V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-LQFP,
Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 4.5mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 27V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-LQFP,
