Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Clip, Façonner: Cylindrical,
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Included), Façonner: Square, Pin Fins, Longueur: 1.378" (35.00mm), Largeur: 1.378" (35.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Solder Anchor, Façonner: Square, Pin Fins, Longueur: 1.378" (35.00mm), Largeur: 1.378" (35.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Included), Façonner: Square, Pin Fins, Longueur: 0.906" (23.01mm), Largeur: 0.906" (23.01mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Included), Façonner: Square, Pin Fins, Longueur: 1.063" (27.00mm), Largeur: 1.063" (27.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Included), Façonner: Square, Pin Fins, Longueur: 1.180" (29.97mm), Largeur: 1.180" (29.97mm),
Taper: Board Level, Paquet refroidi: TO-5, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Cylindrical,
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: TO-18, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Cylindrical,
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: TO-5, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Cylindrical,
Taper: Top Mount, Extrusion, Paquet refroidi: Power Modules, Méthode de pièce jointe: Bolt On, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 5.500" (139.70mm), Largeur: 5.000" (127.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: Raspberry Pi, Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Included), Façonner: Square, Fins, Longueur: 0.551" (14.00mm), Largeur: 0.545" (13.84mm),