Taper: Board Level, Paquet refroidi: Power Modules, Méthode de pièce jointe: Bolt On, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 3.000" (76.20mm), Largeur: 5.000" (127.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: Power Modules, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 4.724" (120.00mm), Largeur: 4.921" (124.99mm),
Taper: Top Mount, Extrusion, Paquet refroidi: Power Modules, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 11.811" (300.00mm), Largeur: 4.921" (124.99mm),
Taper: Board Level, Extrusion, Paquet refroidi: Power Modules, Méthode de pièce jointe: Bolt On, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 5.500" (139.70mm), Largeur: 5.000" (127.00mm),
Taper: Top Mount, Extrusion, Paquet refroidi: Power Modules, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 7.087" (180.01mm), Largeur: 4.921" (124.99mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: Power Modules, Méthode de pièce jointe: Bolt On, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 3.000" (76.20mm), Largeur: 5.000" (127.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Push Pin, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 2.323" (59.00mm), Largeur: 2.280" (57.91mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Push Pin, Façonner: Square, Fins, Longueur: 1.732" (44.00mm), Largeur: 1.772" (45.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Push Pin, Façonner: Square, Fins, Longueur: 2.717" (69.00mm), Largeur: 2.756" (70.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Push Pin, Façonner: Square, Fins, Longueur: 3.543" (90.00mm), Largeur: 3.543" (90.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Push Pin, Façonner: Square, Fins, Longueur: 1.594" (40.50mm), Largeur: 1.575" (40.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Push Pin, Façonner: Square, Fins, Longueur: 1.969" (50.00mm), Largeur: 1.969" (50.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Push Pin, Façonner: Square, Fins, Longueur: 2.362" (60.00mm), Largeur: 2.362" (60.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Push Pin, Façonner: Square, Fins, Longueur: 3.150" (80.00mm), Largeur: 3.150" (80.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: TO-5, TO-39, Méthode de pièce jointe: Threaded Coupling, Façonner: Cylindrical,
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Included), Façonner: Square, Pin Fins, Longueur: 1.063" (27.00mm), Largeur: 1.063" (27.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Included), Façonner: Square, Pin Fins, Longueur: 1.378" (35.00mm), Largeur: 1.378" (35.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Included), Façonner: Square, Pin Fins, Longueur: 1.575" (40.00mm), Largeur: 1.575" (40.01mm),
Taper: Board Level, Paquet refroidi: TO-5, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Cylindrical,
Paquet refroidi: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Méthode de pièce jointe: Solder Anchor,
Taper: Top Mount, Méthode de pièce jointe: Adhesive, Façonner: Square, Fins, Longueur: 0.750" (19.05mm), Largeur: 0.750" (19.05mm),
Paquet refroidi: FPGA,