Taper: Top Mount, Paquet refroidi: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, Méthode de pièce jointe: SMD Pad, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 0.740" (18.80mm), Largeur: 0.600" (15.24mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: Power Modules, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 4.724" (120.00mm), Largeur: 4.921" (124.99mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: Power Modules, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 7.087" (180.01mm), Largeur: 4.921" (124.99mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: Power Modules, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 11.811" (300.00mm), Largeur: 4.921" (124.99mm),
Taper: Board Level, Paquet refroidi: TO-5, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Cylindrical,
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Included), Façonner: Square, Fins, Longueur: 0.985" (25.02mm), Largeur: 0.985" (25.02mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Push Pin, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 1.480" (37.59mm), Largeur: 1.516" (38.50mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Push Pin, Façonner: Square, Fins, Longueur: 2.362" (60.00mm), Largeur: 2.362" (60.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: TO-5, Méthode de pièce jointe: Threaded Coupling, Façonner: Cylindrical,
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: TO-5, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Cylindrical,
