Paquet refroidi: BGA, Méthode de pièce jointe: Clip, Façonner: Cylindrical,
Taper: Top Mount, Extrusion, Paquet refroidi: Power Modules, Méthode de pièce jointe: Adhesive, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 12.000" (304.80mm), Largeur: 11.000" (279.40mm),
Taper: Top Mount, Extrusion, Paquet refroidi: Power Modules, Méthode de pièce jointe: Adhesive, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 12.320" (312.93mm), Largeur: 3.420" (86.87mm),
Taper: Board Level, Paquet refroidi: TO-5, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Cylindrical, Longueur: 0.400" (10.16mm), Largeur: 0.315" (8.00mm) ID,
