Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 40, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Nombre de postes: 8, Terrain: 0.079" (2.00mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SSOP, Nombre de postes: 14, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TQFP, Nombre de postes: 32, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Connector to SIP, Colis accepté: RJ45, Ethernet Plug, Nombre de postes: 8, Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 16, Terrain: 0.031" (0.80mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Connector to SIP, Colis accepté: USB - B, Nombre de postes: 4, Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: LQFP, TQFP, Nombre de postes: 48, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: LCC, JLCC, PLCC, Nombre de postes: 44, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to PGA, Colis accepté: LQFP, Nombre de postes: 144, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: DFN, MLP, Nombre de postes: 6, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Connector to SIP, Colis accepté: DB9, Nombre de postes: 9, Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSSOP, Nombre de postes: 20, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: FPC Connector, Nombre de postes: 30, Terrain: 0.039" (1.00mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Connector to DIP, Colis accepté: 1.27mm Header, Nombre de postes: 10, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Nombre de postes: 20, Terrain: 0.079" (2.00mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SSOP, Nombre de postes: 20, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Connector to SIP, Colis accepté: USB - micro B, Nombre de postes: 5, Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 10, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 20, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 6, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 10, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 10, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 12, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 14, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 12, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSOP, Nombre de postes: 32, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFP, Nombre de postes: 64, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SOIC, Nombre de postes: 14, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
