Type de carte proto: SMD to PGA, Colis accepté: LCC, JLCC, PLCC, Nombre de postes: 68, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: DFN, Nombre de postes: 12, Terrain: 0.016" (0.40mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: PowerSOIC, Nombre de postes: 20, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 12, Terrain: 0.016" (0.40mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: LQFP, TQFP, Nombre de postes: 80, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSOC, Nombre de postes: 6, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TQFP, Nombre de postes: 100, Terrain: 0.016" (0.40mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Connector to SIP, Colis accepté: USB - mini B, Nombre de postes: 5, Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Connector to SIP, Colis accepté: USB - micro AB, Nombre de postes: 5, Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SOIC, Nombre de postes: 18, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: LCC, JLCC, PLCC, Nombre de postes: 20, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSOP, Nombre de postes: 40, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSOP, Nombre de postes: 40, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SOIC, Nombre de postes: 32, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFP, Nombre de postes: 64, Terrain: 0.031" (0.80mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFP, Nombre de postes: 32, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSOP, Nombre de postes: 32, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 16, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 9, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 12, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 10, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 16, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 7, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 14, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 8, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 8, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,