Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: FPC Connector, Nombre de postes: 60, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 36, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TO-252 (DPAK), Nombre de postes: 5, Terrain: 0.045" (1.14mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 32, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: VSOP, Nombre de postes: 8, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: LGA, Nombre de postes: 16, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: MicroSMD, BGA, Nombre de postes: 14, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SSOP, Nombre de postes: 48, Terrain: 0.025" (0.64mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 56, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: DFN, Nombre de postes: 10, Terrain: 0.031" (0.80mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 56, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 56, Terrain: 0.016" (0.40mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TVSOP, Nombre de postes: 20, Terrain: 0.016" (0.40mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 20, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSOP, Nombre de postes: 56, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: FPC Connector, Nombre de postes: 30, Terrain: 0.049" (1.25mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: DFN, Nombre de postes: 12, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: DFN, Nombre de postes: 18, Terrain: 0.016" (0.40mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: LLP, Nombre de postes: 28, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: LGA, Nombre de postes: 12, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: LQFP, MQFP, TQFP, Nombre de postes: 52, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TQFP, Nombre de postes: 56, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 14, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to PGA, Colis accepté: LQFP, Nombre de postes: 112, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 28, Terrain: 0.016" (0.40mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 44, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: VSOP, Nombre de postes: 28, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SSOP, Nombre de postes: 8, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: LCC, JLCC, PLCC, Nombre de postes: 32, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: LLP, Nombre de postes: 10, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 16, Terrain: 0.031" (0.80mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: FPC Connector, Nombre de postes: 10, Terrain: 0.049" (1.25mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QSOP, Nombre de postes: 20, Terrain: 0.025" (0.64mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 38, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: HSOP, Nombre de postes: 44, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
