Taper: Epoxy, Caractéristiques: Heat Cure, Pour utilisation avec/produits connexes: Underfill Electronic Components,
Taper: Silicone, Caractéristiques: Non-Corrosive, Pour utilisation avec/produits connexes: Sealing Electronic Components,
Taper: Potting Compound, 1 Part, Caractéristiques: Non-Corrosive, Pour utilisation avec/produits connexes: Potting,
Taper: Epoxy, Caractéristiques: Heat Cure, Pour utilisation avec/produits connexes: SMD Components to PCB,
Taper: Silicone, Caractéristiques: Clear, 300mL, Pour utilisation avec/produits connexes: Multi-Purpose,
Taper: Epoxy, Caractéristiques: Heat Cure, Pour utilisation avec/produits connexes: Multi-Purpose,
