| Taper | La description |
| État de la pièce | Active |
|---|---|
| Taper | SOIC |
| Nombre de positions ou de broches (grille) | 16 (2 x 8) |
| Emplacement - Accouplement | - |
| Finition de contact - accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | - |
| Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Closed Frame |
| Résiliation | Solder |
| Emplacement - Poste | - |
| Contact Terminer - Publier | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - Poteau | 30.0µin (0.76µm) |
| Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
| Matériau du boîtier | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
| Statut ROHS | RoHs conforme |
|---|---|
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | N'est pas applicable |
| Statut de cycle de vie | Obsolète / fin de vie |
| Catégorie de stock | Stock disponible |
