Taper: Board Level, Vertical, Paquet refroidi: SOT-32, TO-220, TOP-3, Méthode de pièce jointe: Bolt On and PC Pin, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 0.984" (25.00mm), Largeur: 1.359" (34.50mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: TO-252 (DPak), Méthode de pièce jointe: SMD Pad, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 0.320" (8.13mm), Largeur: 0.790" (20.07mm),
Taper: Top Mount, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Cylindrical,
Taper: Board Level, Paquet refroidi: TO-220, Méthode de pièce jointe: Bolt On, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 0.984" (25.00mm), Largeur: 0.472" (12.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Façonner: Square, Fins, Longueur: 1.181" (30.00mm), Largeur: 1.181" (30.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: 18-DIP, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 0.900" (23.00mm), Largeur: 0.250" (6.35mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Façonner: Square, Pin Fins, Longueur: 0.551" (14.00mm), Largeur: 0.551" (14.00mm),
Taper: Board Level, Vertical, Paquet refroidi: TO-220, Méthode de pièce jointe: Press Fit and PC Pin, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 0.748" (19.00mm), Largeur: 0.504" (12.80mm),
Taper: Board Level, Vertical, Paquet refroidi: TO-220, Méthode de pièce jointe: Bolt On and PC Pin, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 0.750" (19.05mm), Largeur: 0.520" (13.21mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: 6-Dip and 8-Dip, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 0.334" (8.50mm), Largeur: 0.250" (6.35mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Façonner: Square, Pin Fins, Longueur: 0.394" (10.00mm), Largeur: 0.394" (10.00mm),
Taper: Board Level, Paquet refroidi: TO-220, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 0.748" (19.00mm), Largeur: 0.504" (12.80mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 1.378" (35.00mm), Largeur: 0.866" (22.00mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Méthode de pièce jointe: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Façonner: Square, Fins, Longueur: 0.669" (17.00mm), Largeur: 0.669" (17.00mm),
Taper: Board Level, Paquet refroidi: TO-220, Méthode de pièce jointe: Press Fit, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 0.591" (15.00mm), Largeur: 0.504" (12.80mm),
Taper: Board Level, Paquet refroidi: TO-220, Méthode de pièce jointe: Bolt On, Façonner: Rectangular, Fins, Longueur: 1.378" (35.00mm), Largeur: 0.728" (18.50mm),
Taper: Top Mount, Paquet refroidi: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Méthode de pièce jointe: Bolt On, Façonner: Square, Pin Fins, Longueur: 0.984" (25.00mm), Largeur: 0.984" (25.00mm),
