Applications: Portable Equipment, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 98-VFBGA,
Applications: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Offre actuelle: 20µA, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 4.8V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 155-UFBGA, DSBGA,
Applications: Mobile Handsets, Offre actuelle: 3.5µA, Tension - Alimentation: 3V ~ 4.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 81-WFBGA, DSBGA,
Applications: Processor, Offre actuelle: 60µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Offre actuelle: 25µA, Tension - Alimentation: 2.4V ~ 5.3V, Température de fonctionnement: 0°C ~ 70°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 80-WFQFN,
Applications: Mobile/OMAP™, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 4.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 209-VFBGA,
Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 120-VFBGA,
Applications: Digital Cores, Offre actuelle: 60µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 24-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Cellular, CDMA Handset, Tension - Alimentation: 3V ~ 5.5V, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 49-WFBGA, DSBGA,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Tension - Alimentation: 3V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 14-WFDFN Exposed Pad,
Applications: Ground Fault Protection, Offre actuelle: 19mA, Tension - Alimentation: 22V ~ 30V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 70°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applications: Handheld/Mobile Devices, Offre actuelle: 5µA, Tension - Alimentation: 3V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 28-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Offre actuelle: 431µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 36-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Wireless Power Receiver, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 3.6V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 49-WFBGA,
Applications: Cellular, CDMA Handset, Tension - Alimentation: 3V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 30-WFBGA,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Offre actuelle: 140µA, Tension - Alimentation: 3V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Power Supply Controller, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Photovoltaics, Offre actuelle: 25µA, Tension - Alimentation: 3V ~ 7V, 8V ~ 14V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Applications: CCD Driver, Tension - Alimentation: 3V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: 0°C ~ 70°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
Applications: Portable Equipment, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 120-VFBGA,
