Temporisation: 350ps, Tolérance: ±0.025nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 2.3ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Temporisation: 3.3ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Temporisation: 250ps, Tolérance: ±0.025nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 800ps, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Temporisation: 1.6ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 300ps, Tolérance: ±0.025nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 80ps, Tolérance: ±10%, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 1210 (3225 Metric),
Temporisation: 3.0ns, Tolérance: ±0.125nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 900ps, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 2.6ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Temporisation: 2.1ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Temporisation: 100ps, Tolérance: ±10%, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 1210 (3225 Metric),
Temporisation: 3.0ns, Tolérance: -0.5/+0.1 nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Temporisation: 4.25ns, Tolérance: ±0.125nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 1.8ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 3.6ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Temporisation: 4.3ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Temporisation: 1.4ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 5.5ns, Tolérance: ±0.250nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 800ps, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 4.9ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Temporisation: 4.4ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Temporisation: 1.1ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 1.8ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Temporisation: 4.2ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Temporisation: 2.5ns, Tolérance: ±0.125nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 700ps, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 400ps, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 3.5ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Temporisation: 4.75ns, Tolérance: ±0.125nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 100ps, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Temporisation: 2.4ns, Tolérance: ±0.050nS, Température de fonctionnement: -25°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Temporisation: 400ps, Tolérance: ±0.025nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
Temporisation: 9.5ns, Tolérance: ±0.250nS, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 3-SIP,
