Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 48, Terrain: 0.016" (0.40mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 8, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: DFN, Nombre de postes: 8, Terrain: 0.031" (0.80mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSOP, Nombre de postes: 28, Terrain: 0.022" (0.55mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 16, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 12, Terrain: 0.016" (0.40mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: LGA, Nombre de postes: 10, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: DFN, Nombre de postes: 22, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to PGA, Colis accepté: PQFP, Nombre de postes: 160, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to PGA, Colis accepté: TQFP, Nombre de postes: 160, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SOIC, Nombre de postes: 44, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: MQFP, Nombre de postes: 44, Terrain: 0.031" (0.80mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to PGA, Colis accepté: TQFP, Nombre de postes: 144, Terrain: 0.016" (0.40mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: LGA, Nombre de postes: 10, Terrain: 0.016" (0.40mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSSOP, Nombre de postes: 64, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SOP, Nombre de postes: 36, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSSOP, Nombre de postes: 44, Terrain: 0.025" (0.64mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: DFN, Nombre de postes: 10, Terrain: 0.016" (0.40mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 14, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: PowerSOIC, Nombre de postes: 28, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SSOP, Nombre de postes: 24, Terrain: 0.039" (1.00mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: PowerSOIC, Nombre de postes: 24, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to PGA, Colis accepté: RQFP, QFP, Nombre de postes: 240, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 24, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: BGA, Nombre de postes: 24, Terrain: 0.039" (1.00mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 28, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to PGA, Colis accepté: PQFP, Nombre de postes: 100, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: PowerSOIC, Nombre de postes: 16, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: QFN, Nombre de postes: 2, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: BGA, Nombre de postes: 25, Terrain: 0.039" (1.00mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to PGA, Colis accepté: LCC, JLCC, PLCC, Nombre de postes: 84, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to PGA, Colis accepté: LQFP, PQFP, Nombre de postes: 128, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.063" (1.60mm), Matériel: FR4 Epoxy Glass,
