Applications: Lighting, Tension - Alimentation: 3V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
Applications: Overvoltage Protection, Circuit Breaker, Offre actuelle: 180µA, Tension - Alimentation: 4.5V ~ 18V, Température de fonctionnement: 0°C ~ 70°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applications: Overvoltage, Undervoltage Protection, Offre actuelle: 70µA, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 60V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Applications: Processor, Offre actuelle: 350µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Applications: Photoflash Capacitor Charger, Offre actuelle: 90µA, Tension - Alimentation: 2.2V ~ 16V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Applications: TFT-LCD Monitors, Offre actuelle: 50µA, Tension - Alimentation: 2.3V ~ 3.6V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applications: TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver, Offre actuelle: 2.5mA, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 6V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Automotive Systems, Tension - Alimentation: 3V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Mobile/OMAP™, Offre actuelle: 1.25mA, Tension - Alimentation: 1.5V ~ 6V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-VFQFN Exposed Pad,
Applications: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, Offre actuelle: 5.5mA, Tension - Alimentation: 3V ~ 6V, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Tension - Alimentation: 2.3V ~ 6V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Tension - Alimentation: 1.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Feedback Generator, Offre actuelle: 5mA, Tension - Alimentation: 4.5V ~ 40V, Température de fonctionnement: 0°C ~ 70°C, Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 14-DIP (0.300", 7.62mm),
Applications: USB, Type-C Controller, Tension - Alimentation: 3.3V, 5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 56-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Processor, Tension - Alimentation: 3.135V ~ 5.25V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Feedback Generator, Offre actuelle: 5mA, Tension - Alimentation: 4.5V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applications: USB, Type-C Controller, Offre actuelle: 8mA, Tension - Alimentation: 3.14V ~ 3.45V, Température de fonctionnement: -10°C ~ 75°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 56-VFQFN Exposed Pad,
Applications: LS1 Communication Processors, Offre actuelle: 450µA, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 4.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,
Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 4.5mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 27V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-LQFP,
Applications: Wireless Power Receiver, Offre actuelle: 120mA, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 20V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 36-UFBGA, WLCSP,
Applications: System Basis Chip, Tension - Alimentation: -1.0V ~ 40V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,
Applications: Processor, Tension - Alimentation: 2.8V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-VFQFN Exposed Pad,
Applications: LCD Monitor, Notebook Display, Offre actuelle: 1mA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 24-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Power Supplies, Offre actuelle: 50µA, Tension - Alimentation: 5.6V ~ 24V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 28-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Offre actuelle: 7mA, Température de fonctionnement: 0°C ~ 70°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 28-VQFN Exposed Pad,
Applications: Wireless Power Transmitter, Tension - Alimentation: 11.4V ~ 12.6V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Energy Harvesting, Tension - Alimentation: 2V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 10-VFDFN Exposed Pad,
Applications: Energy Harvesting, Tension - Alimentation: 2V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 24-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Ultrasound Imaging, Tension - Alimentation: 4.75V ~ 5.25V, Température de fonctionnement: 0°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 36-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Transformer Driver, Offre actuelle: 1mA, Tension - Alimentation: 14V ~ 15.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),