Applications: Handheld/Mobile Devices, Offre actuelle: 10µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 20-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Offre actuelle: 220µA, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 80V, Température de fonctionnement: 0°C ~ 70°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-VFSOP (0.049", 1.25mm Width),
Applications: Handheld/Mobile Devices, Offre actuelle: 220µA, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 80V, Température de fonctionnement: 0°C ~ 70°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,
Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applications: Heating Controller, Tension - Alimentation: 4V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -20°C ~ 85°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Applications: Heating Controller, Tension - Alimentation: 4V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -20°C ~ 85°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Type de montage: Threaded, Paquet / Caisse: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Applications: Heating Controller, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -20°C ~ 85°C (TA), Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Applications: Heating Controller, Tension - Alimentation: 4V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -20°C ~ 85°C (TA), Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Applications: Smart Iron Controller, Offre actuelle: 400µA, Tension - Alimentation: 4.5V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C (TA), Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Applications: Heating Controller, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -20°C ~ 85°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applications: Heating Controller, Tension - Alimentation: 4V ~ 6V, Température de fonctionnement: -20°C ~ 85°C (TA), Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Applications: Ground Fault Protection, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 6V ~ 12V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Applications: Wireless Power Transmitter, Offre actuelle: 24mA, Tension - Alimentation: 11.4V ~ 12.6V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Wireless Power Receiver, Type de montage: Surface Mount,
Applications: Wireless Power Receiver, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 79-UFBGA, DSBGA,
Applications: Automotive, Offre actuelle: 500µA, Tension - Alimentation: 8V ~ 16V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Applications: Portable Equipment, Offre actuelle: 160µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 30-WFBGA, WLBGA,
Applications: Processor, Offre actuelle: 1.3mA, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Applications: Cellular, CDMA Handset, Offre actuelle: 367µA, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Applications: Mobile/OMAP™, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 4.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 209-VFBGA,
Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 120-VFBGA,
