Applications: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Offre actuelle: 8µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 150°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Offre actuelle: 8µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 247-TFBGA,
Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 7mA, Tension - Alimentation: 3.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-LQFP Exposed Pad,
Applications: System Basis Chip, Offre actuelle: 2mA, Tension - Alimentation: 5.5V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Applications: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 139-TFBGA,
Applications: Automotive, Offre actuelle: 6mA, Tension - Alimentation: 8V ~ 18V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applications: Processor, Offre actuelle: 95µA, Tension - Alimentation: 5.6V ~ 25V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Applications: Processor, Offre actuelle: 95µA, Tension - Alimentation: 5.6V ~ 25V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applications: Electric Heating Systems, Offre actuelle: 900µA, Tension - Alimentation: -10V ~ -8V, Température de fonctionnement: -20°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applications: Heating Controller, Tension - Alimentation: 4V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -20°C ~ 85°C (TA), Type de montage: Through Hole, Paquet / Caisse: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Applications: Smart Iron Controller, Offre actuelle: 400µA, Tension - Alimentation: 4.5V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -10°C ~ 85°C (TA), Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Applications: Transformer Driver, Offre actuelle: 1.1mA, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 6V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Applications: Processor, Tension - Alimentation: 2.6V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Thermoelectric Cooler, Tension - Alimentation: 3V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-WDFN Exposed Pad,
Applications: Automotive, USB Protection, Tension - Alimentation: 4.75V ~ 5.25V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Applications: Processor, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Automotive, Offre actuelle: 750mA, Tension - Alimentation: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Applications: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Offre actuelle: 36mA, Tension - Alimentation: 2.7V~ 6V, Température de fonctionnement: 0°C ~ 70°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 56-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Transformer Driver, Offre actuelle: 450µA, Tension - Alimentation: 3.3V, 5V, Température de fonctionnement: 0°C ~ 70°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Applications: Processor, Offre actuelle: 10mA, Tension - Alimentation: 4.75V ~ 7.5V, Température de fonctionnement: 0°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Energy Harvesting, Offre actuelle: 3.8mA, Tension - Alimentation: 80mV ~ 3V, Température de fonctionnement: 0°C ~ 70°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: Module,
Applications: Wireless Power Receiver, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 99-XFBGA, WLCSP,
Applications: Wireless Power Receiver,
Applications: Avionics Sensor, Low Side Driver, Offre actuelle: 15mA, Tension - Alimentation: 3V ~ 3.6V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 44-BQFP,
Applications: Processor, Offre actuelle: 60µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Powerline Data Access, Offre actuelle: 28mA, Tension - Alimentation: 4.75V ~ 5.25V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
