Applications: Controller, ACDC Switching Power Supplies, Offre actuelle: 12mA, Tension - Alimentation: 5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Applications: Controller, ACDC Switching Power Supplies, Offre actuelle: 12mA, Tension - Alimentation: 3.3V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 125°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Applications: Processor, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Processor, Offre actuelle: 600µA, Tension - Alimentation: 3V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Processor, Offre actuelle: 420µA, Tension - Alimentation: 2.3V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Solid State Drives (SSD), Offre actuelle: 5.5mA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 8V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 28-PowerVFQFN,
Applications: Processor, Offre actuelle: 37µA, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Tension - Alimentation: 1.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Processor, Offre actuelle: 600µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 48-WFQFN Exposed Pad,
Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-VFQFN Exposed Pad,
Applications: Processor, Offre actuelle: 14mA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Processor, Offre actuelle: 65µA, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Offre actuelle: 65µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-WFQFN Exposed Pad,
Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 40-WFQFN Exposed Pad,
Applications: Solid State Drives (SSD), Offre actuelle: 250µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 150°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 32-PowerVFQFN,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Offre actuelle: 26µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 17-UFBGA, WLCSP,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Offre actuelle: 26µA, Tension - Alimentation: 2.7V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 20-UFBGA, WLCSP,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Tension - Alimentation: 4.5V ~ 14V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 24-UFBGA, WLCSP,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Tension - Alimentation: 3V ~ 5.5V, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 30-UFBGA, WLCSP,
Applications: Handheld/Mobile Devices, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 5.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 16-UFBGA, WLCSP,
Applications: General Purpose, Tension - Alimentation: 2.5V ~ 4.5V, Température de fonctionnement: -40°C ~ 85°C, Type de montage: Surface Mount, Paquet / Caisse: 12-WFBGA, WLCSP,
