Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSSOP, Nombre de postes: 16, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSSOP, Nombre de postes: 14, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: VSSOP, Nombre de postes: 8, Terrain: 0.020" (0.50mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SOIC, Nombre de postes: 8, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SOIC, Nombre de postes: 16, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: Through Hole to SIP, Colis accepté: Non Specific, Nombre de postes: 6, Épaisseur du panneau: 0.031" (0.79mm) 1/32", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SOT23, Nombre de postes: 6, Terrain: 0.037" (0.95mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: SOIC, Nombre de postes: 8, Terrain: 0.050" (1.27mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
Type de carte proto: SMD to DIP, Colis accepté: TSSOP, Nombre de postes: 14, Terrain: 0.026" (0.65mm), Épaisseur du panneau: 0.062" (1.57mm) 1/16", Matériel: FR4 Epoxy Glass,
